高通（QCOM）以40億美元收購AI軟體開發商Modular

重點摘要

• 高通正以約40億美元收購AI基礎設施軟體開發商Modular，該估值來自彭博社消息來源，惟官方未披露交易條款。
• Modular的技術讓開發者能在多元硬體平台上執行AI應用程式，與高通的資料中心擴張目標相符。
• 此次收購價格較Modular在2025年9月融資輪中的16億美元估值存在顯著溢價，距今僅九個月。
• QCOM股價於週二下跌了8%後，在盤前交易中增加了1.1%，該股在過去三個月內已飆升了57%。
• 週三的投資者日活動預計將揭露重要的資料中心晶片合作夥伴關係，並提供即將推出的處理器技術最新資訊。

高通（QCOM）已與AI基礎設施軟體開發商Modular簽署收購協議，彭博社消息人士指出，交易估值約為40億美元。高通尚未公開披露收購價格。

QUALCOMM Incorporated，QCOM

QCOM股價於週三盤前交易中增加了1.1%，從週二下跌了8%的走勢中反彈。這家晶片製造商的股價在過去三個月內已飆升了57%。

Modular成立於2022年，累計獲得了3.8億美元融資，其中包括2025年9月完成的2.5億美元投資輪。該輪融資對這家新創公司的估值為16億美元——這意味著報導中的40億美元收購價在不到十二個月內增加到超過原估值的2.5倍。

高通表示，此交易預計將於2026年下半年完成。

Modular開發軟體解決方案，讓企業與開發者能夠在各種硬體架構上高效執行AI工作負載。這種硬體無關的方式是高通收購理由的戰略重點。

高通一直積極拓展資料中心商機，作為擺脫波動較大的智慧型手機處理器業務、實現多元化的策略之一。

業界專家觀點

Moor Insights & Strategy的Patrick Moorhead就此交易發表評論，強調高通現有優勢與Modular所提供能力之間的差異。

這一觀察頗具分量。雖然高通在邊緣運算應用——智慧型手機、個人電腦、汽車系統——領域已建立穩固的AI晶片實力，但資料中心環境帶來不同的挑戰，而Modular正好填補了這一能力缺口。

投資者活動的戰略公告

週三的投資者日簡報會吸引了高度關注，市場觀察人士預期高通將宣布一位重要的資料中心晶片合作夥伴。

公司即將推出的處理器路線圖相關資訊也在議程之列，進一步提升了投資者對該股票的關注。

此外，The Information報導指出，高通正就收購AI晶片開發商Tenstorrent進行談判，交易估值可能介於80億美元至100億美元之間。此交易尚未獲得證實。

高通尚未正式披露Modular收購案的財務條款，在《巴倫週刊》要求置評時亦拒絕提供定價細節。

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