SK Hynix 將推出新 HBM 晶片設施 因應 AI 需求飆升

摘要；

• SK海力士將於明年在韓國清州開設新的HBM製造廠，以滿足不斷增長的AI需求。
• 該公司計劃在2027年前完成大規模記憶體生產集群，強化其全球晶片領導地位。
• SK集團正優先考慮晶片生產的效率和自動化，與Nvidia和其他全球企業合作。
• 技術和供應鏈障礙仍然存在，但SK海力士正投資於先進封裝和節能流程。

在2025年於首爾舉行的SK AI峰會上，SK集團重申了其擴大高頻寬記憶體(HBM)晶片能力的承諾。

作為該集團旗艦半導體部門的SK海力士宣布計劃於明年在韓國清州的新HBM設施開始運營。這一舉措是對AI計算能力需求爆炸性增長的直接回應，這種需求已遠遠超過了可用供應。

崔泰源會長在峰會上強調，公司的策略正從純粹的規模轉向運營效率和智能生產，旨在管理伴隨AI基礎設施快速擴張而來的技術和經濟挑戰。

效率優於規模

崔會長強調，提供更強大AI晶片的競爭正日益受到製造瓶頸和材料短缺的限制，尤其是在HBM領域。雖然對超高頻寬記憶體的需求持續飆升，但生產仍受到長交貨時間和不可預測的客戶訂單的阻礙。

為解決這些問題，SK海力士正在推行「智能效率」模式，這是一個系統性升級，通過AI驅動的自動化來優化設計、生產和物流。該公司還與Nvidia合作，整合先進的數位製造平台，以簡化工作流程、減少錯誤率並提高產量。

建設下一代記憶體集群

即將在清州建設的HBM工廠將由預計在2027年完成的大規模記憶體生產集群補充。這個網絡將與韓國龍仁和美國印第安納州的新設施並行運作，標誌著SK海力士迄今為止最雄心勃勃的擴張計劃。

該集群將支持HBM4的大規模生產，這是SK海力士在2025年9月完成開發的第四代高頻寬記憶體。大規模生產計劃於2025年第四季度開始，利用尖端的MR-MUF封裝技術，這是一種堆疊記憶體晶片的過程，可提高可靠性同時減少缺陷。

SK海力士已經掌握了全球HBM市場估計62%的份額，新設施預計將鞏固其在AI級記憶體解決方案的領導地位，同時緩解對Nvidia、AMD和其他主要超大規模客戶的供應壓力。

可持續性和AI整合

除了晶片外，SK集團的AI雄心還延伸到數據中心和能源效率。作為集團的另一家附屬公司，SK電訊揭示了擴大其AI數據中心運營的新計劃，同時與其他SK公司合作設計能源優化設施。

韓國新興的數據基礎設施格局包括一個計劃於2025年動工的3千兆瓦AI數據中心項目，以及由BlackRock支持的超大規模中心和與OpenAI在基礎設施開發方面的潛在合作。這些項目強調先進的冷卻技術，如液體和浸沒式冷卻，以及更智能的電力分配系統，以處理波動的AI工作負載。

SK海力士的晶片生產與SK電訊的AI基礎設施策略的一致性凸顯了該集團對AI經濟的整合方法，將硬件、數據和可持續性結合在一個創新旗幟下。

這篇文章《SK海力士將在AI需求飆升之際推出新的HBM晶片設施》首次發表於CoinCentral。