GlobalFoundries 執行長表示客戶現在要求半導體供應鏈獨立於中國和台灣

GlobalFoundries Inc. 的歐洲客戶對不與中國或台灣相關的半導體供應鏈需求增加了。

隨著地緣政治緊張局勢升溫和供應鏈安全變得更加重要，歐洲實現獨立晶片生產能力的目標正在加速。

客戶正轉向非中國、非台灣半導體製造商 

GlobalFoundries Inc. 執行長 Tim Breen 表示，客戶對獨立於中國和台灣的安全半導體供應鏈的需求正在增加。該公司正通過擴大在德國德勒斯登的製造業務來回應這一需求，以服務擔憂晶片供應中斷的歐洲客戶，特別是汽車和能源等行業，即使全球緊張局勢惡化。

"客戶需要有非中國、非台灣的供應，"Breen 在公司正式揭幕擴張項目前的訪談中表示。 

GlobalFoundries 製造定制晶片，處理電源管理等基本但不太先進的功能。雖然不如台積電等公司製造的處理器那麼高科技，但這些晶片對許多行業至關重要。 

Breen 表示，自冠狀病毒疫情期間全球晶片短缺以來，來自主要歐洲客戶，特別是汽車製造商的請求激增。

德勒斯登基地位於一個經常被稱為"矽薩克森"的地區。德國總理 Friedrich Merz 預計將出席揭幕活動。Merz 此前警告說，如果歐洲不能加強其國內晶片產能，就有可能失去對美國和亞洲的競爭力。

歐洲的半導體雄心面臨挑戰

歐洲目前只生產全球晶片的一小部分，其對亞洲製造商，特別是台灣和中國的依賴已成為日益增長的擔憂。除了供應鏈中斷的可能性外，這個問題也被視為歐洲政府的國家安全挑戰。 

荷蘭政府上個月因擔心其中國所有者 Wingtech 而查封了晶片製造商 Nexperia。這一決定不僅中斷了汽車半導體供應鏈的一部分，還引發了依賴 Nexperia 晶片的汽車製造商的抗議。

"我們還沒有破解在歐洲和全球範圍內使供應安全完全運作的密碼，"Breen 說。"否則就不會出現你看到的 Nexperia 這樣的問題。"

GlobalFoundries 在德勒斯登的 11 億美元投資將使工廠的生產能力增加了 10%，使其在 2028 年第一階段完成時能夠每年生產 110 萬片晶圓。Breen 表示，進一步擴張將取決於市場需求和政府補貼計劃的財政支持。

歐盟在 2023 年通過了歐盟晶片法案，目標是到 2030 年佔領全球先進半導體生產市場的 20%。然而，歐洲在 2024 年的份額僅為 8.1%，使這一目標越來越難以實現。主要項目，如英特爾公司在德國計劃的先進晶片工廠，已面臨多次延遲或取消。

雖然歐盟晶片法案提供資金鼓勵本地生產，但一些公司認為資金流程緩慢且不均衡。在德國，台灣積體電路製造公司（TSMC）已獲得在德勒斯登建設新工廠的補貼，該工廠與歐洲公司合作建設。Infineon Technologies AG 也獲得了政府對其在同一城市的"智能電源晶圓廠"的支持。

GlobalFoundries 董事長 Tom Caulfield 批評了向台積電提供補貼的決定，稱這扭曲了市場競爭。在去年接受德國報紙 Handelsblatt 採訪時，Caulfield 認為較小的公司被忽視，而全球巨頭受到青睞。

Breen 確認 GlobalFoundries 仍在等待確定其德勒斯登項目是否會獲得歐盟晶片法案補貼的全面支持。該公司已從德國政府獲得初始資金開始建設，但最終安排仍在等待中。

"我們有信心這會通過，"Breen 說。"我認為我們知道這符合歐洲關於安全和主權的目標。"

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