PCB 組裝：涉及 SMT、DFA，PCB 組裝可以真正定義為在電路板上安裝您選擇的元件。SMT、DFA 和其他通孔元件放置，隨後進行徹底測試和最終檢查，都是這個過程的一部分。
自動化 PCB 組裝流程
要了解熟練的組裝流程，您需要處理乾淨的 BOM 和所有可能的組裝說明與必要的標註。這包括與可清洗和不可清洗零件相關的指示、標識符和元件方向。
了解 PCB 組裝生產的步驟很簡單，只要您知道如何堅持正確的元件選擇。
PCB 組裝流程
● DFA
它用於驗證 Gerber/ODB++ 和 BOM。它確實可以被視為 PCBA 的初始階段。在這裡，DFA 工程師負責驗證 Gerber/ODB++ 中的所有數據。他們還負責驗證電路板 BOM 文件。
● DFA 零件到孔間距規範
遵循 DFA 指南始終是避免板子重新設計的關鍵。它將幫助您擁有計劃好的成本結構並提前處理任何潛在錯誤。通過遵循這一點，可以確保：
一旦所有這些特性都經過驗證，SMT 組裝過程就開始了。
可能影響 PCB 組裝成本的某些因素
使用貼片機進行 SMT 組裝
這裡採用自動化系統來放置和固定板上的元件。有必要檢查是否存在任何不可清洗的元件。這些元件需要在組裝完成後再添加。
1. 錫膏檢查
在這裡，錫膏（一種通過助焊劑介質結合銅、錫和銀的混合物）被應用到鋼製的 SMD鋼網上。安裝 SPI 機器來檢查膏的類型。您可以通過兩種類型的 SPI 設備來完成 - 2D 和 3D。
2. SMT 元件放置
一旦應用了錫膏，就需要啟動貼片機，該機器安裝元件。它包括 IC、電容器、BGA 和電阻器。這個設備的作用是通過膠帶拾取元件，按照所需方向旋轉它們，最後將它們放置在板上的部位。
3. 迴流焊接
這裡的電路板必須通過迴流爐。在這個階段，錫膏融化，元件和焊盤牢固地固定在板上。如果是含鉛錫膏，溫度必須保持在 180-220°C 之間。對於無鉛錫膏，溫度為 210-250°C。
4. AOI 或自動光學檢測
這裡使用光學設備自動檢查 PCB 上的元件和焊點是否有任何可能的錯誤。在這裡解決任何缺失元件、不正確的元件放置、錯位、開路、未對齊、焊接短路、過多焊料或其他問題。所有這些都在這裡得到處理，以確保整個過程中保持質量。
5. X 射線檢測
這種機器有助於捕捉物體內部結構的圖像。它是一種非破壞性測試，用於再次檢查是否有任何內部接點問題。
6. 飛針測試
這有助於定位開路、短路和元件屬性。它有幾個測試探針，可以幫助在整個板面上進行方向指引。它有助於增加更多靈活性並促進快速設計變更。
7. 通孔組裝
它可以通過機器完成，也可以通過三種焊接技術手動完成。
組裝板清潔
組裝板的元件必須用改善方案或去離子水清洗。它有助於去除污染物和助焊劑殘留物。這必須在高壓和高溫下進行。水溫必須在 144°F 左右，同時在每平方英寸施加 45 磅的壓力。之後，電路板用動力空氣噴射乾燥。
檢查和測試 - 最後步驟
PCB 組裝生產結束後，最終檢查是避免任何最後一刻意外的必要步驟。必須進行質量檢查，以確認它沒有缺陷、缺失元件或不準確之處。
保形塗層
始終建議應用這種塗層，在 PCB 和任何污染之間建立屏障。這是通過使用樹脂、環氧樹脂、丙烯酸、聚氨酯和其他材料來創建一個絕緣層，可以阻止板上任何地方的漏電流和電化學遷移。
如果您發現板上有任何敏感的通孔元件，千萬不要錯過添加處理這些零件的方法的機會。
如何選擇 PCBA 元件？
選擇板的元件可能聽起來很棘手，但實際上很簡單，只需要一點技巧。只要記住遵循這些步驟，您就可以自由設計最好的：
總結
PCB 組裝生產是需要在生產過程中給予適當關注和照顧的事情。材料和製造商的選擇可能會幫助您長期獲得一個有前途的板子。始終檢查以提供乾淨的 BOM 和整個組裝過程的詳細知識。清潔過程和焊接說明也應該被指定。確保提前修復所有可能的錯誤。如果它靈活且經濟，肯定會更受歡迎。它需要正確的手動和自動化流程組合。只要記住以熟練和謹慎的態度採用更新的技術。它必須經過幾個技術和複雜的過程才能完成並獲得可靠的 PCB 組裝。
