SK Hynix股價上漲，290億美元美國上市計劃正式公佈

TLDR

• SK Hynix 計劃透過在美國上市美國存託憑證（ADR）籌集最多294億美元（韓元45.45兆元），將成為有史以來規模最大的股票發行之一
• 此次發行由美國銀行、花旗集團、高盛及摩根大通主導
• 交易預計於7月10日前後開始，待監管審查於7月3日前完成
• 募集資金將用於擴充AI相關半導體的生產產能
• 截至2025年第四季，SK Hynix 按營收計算佔全球HBM市場57%的份額

SK Hynix（HXSCL）正積極推進在美國交易所上市美國存託憑證（ADR），目標籌集最多294億美元，有望躋身史上規模最大的五大股票發行之列。

這家南韓晶片製造商於週三提交監管披露文件，概述發行價值韓元45.45兆元ADR的計劃。法蘭克福上市的DRC股價在公告發布後上漲1.4%，此前盤中一度上漲多達2%。

公司表示，最終籌資金額可能在詢價建簿程序結束後有所調整。分析師此前估計此次發行規模約可達260億美元。

SK Hynix 早在3月便首次透露赴美上市計劃，此舉旨在擴充生產產能並拓寬全球投資者基礎。

此次發行由四大華爾街銀行承銷：美國銀行、花旗集團、高盛及摩根大通。

根據文件中所列結構，SK Hynix 計劃在南韓發行新股，並將其存入韓國證券存託院，作為ADR的基礎證券。

監管審查最快可於7月3日完成，屆時交易最早可於7月10日啟動。

據彭博數據，若此次交易按計劃規模完成，將與沙烏地阿美2019年IPO並列為有史以來規模最大的融資案之一。

破紀錄的業績為此次上市提供支撐

此次上市恰逢一個創紀錄的季度。SK Hynix 公佈第一季營業利潤為韓元37.61兆元（254億美元），超越分析師預估的韓元35.7兆元。

受高頻寬記憶體晶片需求激增帶動，營收年增近三倍，達到韓元52.58兆元。

HBM市場主導地位

SK Hynix 是輝達AI處理器所使用HBM晶片的重要供應商。根據Counterpoint Research數據，該公司在2025年第四季按營收計算佔全球HBM市場57%的份額。

這使其在HBM領域遠超競爭對手美光科技（MU）及三星電子。

公司表示，ADR發行所得款項將用於擴充生產產能，以滿足AI相關半導體持續增長的需求。

SK Hynix 57%的HBM市場份額及創紀錄的第一季業績，使此次上市成為年內備受矚目的掛牌案之一。

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