Broadcom 公布 2026 財年第三季營收為 295.9 億美元,年增 86%,其中 AI 半導體營收大幅成長 221% 至 167 億美元。公司預計第四季 AI 半導體營收將進一步增至約 217 億美元,顯示 hyperscale 資料中心對客製化 AI 加速器與網路基礎設施的需求仍在快速擴張。
這份財報公布前不久,Marvell 才披露與 Google 擴大客製化晶片合作,涵蓋與 TPU 生態系統相關的多種產品。將兩項發展放在一起看,客製化 AI 晶片市場似乎正在進入新的階段:需求依舊非常強勁,但競爭、部署時程,以及大型 design program 能多快轉化為實際營收,正成為市場新的關注重點。
Broadcom 最新財報提供了目前最清楚的訊號之一:客製化 AI 加速器正在成為 AI 基礎設施投資的重要組成。2026 財年第三季營收達 295.9 億美元,高於去年同期的 159.5 億美元,年增 86%;Semiconductor Solutions 營收則成長超過一倍至 208.4 億美元。其中成長最強勁的仍是 AI,AI 半導體營收達 167 億美元,年增 221%、季增 54%。
而且成長速度仍在加快。CEO Hock Tan 表示,客製化 AI 加速器與網路產品需求依然非常強勁,Broadcom 預計第四季 AI 半導體營收將達約 217 億美元,年增 236%。這意味著單一季度 AI 營收可能再增加約 50 億美元。公司同時預估第四季總營收約為 348 億美元,年增 93%。Broadcom 2026 財年第三季官方財報
這樣的規模之所以重要,是因為 Broadcom 在 AI 半導體市場的位置與 Nvidia 並不相同。Nvidia 主要透過 GPU 平台提供高度通用、可程式化的加速運算,而 Broadcom 則與大型雲端與科技公司合作,針對特定 workload 設計客製化 accelerator,同時提供連接大型 AI cluster 所需的網路元件。兩種模式並非互斥,hyperscaler 正越來越多地採用 通用 GPU + 客製化 accelerator + 專用 networking 的混合架構。
因此,Broadcom 這次財報不只是又一次強勁季度,而是在說明客製化運算正在從 GPU 之外的小眾補充方案,逐步成為 AI 基礎設施支出的第二條主要路線。
Google 是觀察這套架構如何發展的最佳案例之一。2026 年 4 月,Broadcom 披露與 Google 簽署長期協議,為未來世代的 Tensor Processing Unit,也就是 TPU,開發並供應客製化晶片。雙方同時簽署 Supply Assurance Agreement,涵蓋 Google 下一代 AI rack 所需的網路與其他元件,協議最長可延伸至 2031 年。Broadcom 2026 年 4 月 SEC 文件
這項協議說明,客製化 AI 基礎設施的經濟價值並不只存在於 accelerator 本身。當系統擴展到 hyperscale,數千顆處理器必須互相溝通、存取記憶體,並在越來越大的 cluster 中快速移動大量資料,因此 networking 與 connectivity silicon 已不只是配套設備,而逐漸成為整套系統效能的一部分。
Broadcom 因此同時站在兩個受益位置:一方面參與客製化 accelerator,另一方面又能提供連接這些 accelerator 所需的部分基礎設施。這也使 Broadcom 的 AI exposure 比單純的客製化晶片公司更廣。這一趨勢也與 MEXC 先前分析的 為什麼 AI 正在演變成一輪資本支出週期 相呼應:AI 支出正從單一處理器,向資料中心、networking、memory、電力與實體部署系統擴散。
不過,Google 同時也在證明,這個市場越大,競爭就越可能變得激烈。
8 月 19 日,Marvell 披露擴大與 Google 的商業合作,而這項合作的範圍遠比「AI 晶片訂單」這個簡化標籤更廣。根據 Marvell 提交的 Form 8-K,雙方合作涵蓋與 TPU 生態系統相關的多項客製化晶片計畫,包括 AI inference accelerator、storage controller、network interface controller、memory interface controller 與 near-memory compute。Marvell Google 合作 SEC 文件
這種產品廣度揭示了競爭正在往哪裡移動。Broadcom 和 Marvell 並不只是爭奪單一 accelerator 設計,而是在爭取大型 hyperscale AI 系統周邊更多的 semiconductor content。隨著 AI cluster 變得更加複雜,interface、networking、storage 與 memory connectivity 等環節,都可能與客製化 compute 本身一樣成為重要市場。
這筆合作的商業結構也必須謹慎解讀。Google 獲得可購買最多 58,970,907 股 Marvell 股票的 warrant,exercise price 為 206.58 美元。少部分股份依時間 vest,但大多數 warrant 都與 Google 及其關聯方的採購額掛鉤。Performance-based 部分分為 240 個相同的 tranche,每產生 5 億美元 Custom Products 營收,就會觸發其中一個 tranche vest。
240 × 5 億美元,就是市場廣泛引用的 1,200 億美元。但這不代表 Google 已向 Marvell 下了一筆保證執行的 1,200 億美元訂單。它代表的是:若要讓全部 240 個與採購掛鉤的 warrant tranche 完成 vest,累計 Custom Products 營收需要達到 1,200 億美元。相比「1,200 億美元固定合約」,把它理解成一套與大型潛在商業合作掛鉤的 performance-linked framework,顯然更加準確。
如需進一步了解當時市場反應與交易機制,可參考 MEXC 先前文章:Marvell 股價為何在 Google AI 晶片合作後上漲。
Broadcom 和 Marvell 都與 Google 有相關合作,很容易讓市場把兩家公司簡化成爭奪同一份 TPU 合約的競爭者,但一手披露顯示,實際情況更複雜。Broadcom 4 月的文件明確涵蓋未來世代 Google TPU,以及延伸至 2031 年的 networking 與其他元件;Marvell 8 月的文件則描述多種附著於 TPU 生態系統的客製化晶片產品。
目前沒有任何一份披露支持「Marvell 已經取代 Broadcom 成為 Google TPU 供應商」這種簡單結論。更合理的解讀是,Google 正在打造一套規模越來越大的 AI silicon ecosystem,讓不同 semiconductor partner 服務於不同產品、功能與世代。當每個 AI cluster 周圍需要的晶片數量與種類持續增加時,真正的競爭問題就不再是「誰贏得 Google」,而是每一家供應商能在 Google AI 基礎設施中取得多少半導體內容。
這也改變了 Broadcom 與 Marvell 的比較方式。Broadcom 已經在客製化 accelerator 與 networking 上建立龐大規模,擁有成熟的營收基礎與客戶關係;Marvell 規模較小,但正在 custom silicon、connectivity 與 interface 等環節持續擴張,有機會在未來 hyperscaler 計畫中取得更大的份額。
因此,新的供應商進入市場既是需求驗證,也意味著競爭升溫。Marvell 進一步進入 TPU 生態系統,證明 custom silicon 機會正在大到足以容納更多供應商,但同時也代表 Broadcom 不能假設 hyperscaler 未來每一美元新增客製化晶片支出都會自然流向現有龍頭。
Marvell 2027 財年第二季財報提供了同一產業趨勢的另一個觀察角度。公司營收創新高,達 27.39 億美元,年增 37%,Data Center 營收成長進一步加速至 46%。CEO Matt Murphy 表示,AI 相關 bookings 依舊非常強勁,並預計 Marvell 的 Custom 業務將從 2027 財年下半年開始顯著加速。公司也同步上調 2027 與 2028 財年的營收展望。Marvell 2027 財年第二季官方財報
這些數據從另一家公司再次驗證了 Broadcom 所反映的核心訊號:hyperscaler 對 custom AI silicon 與 connectivity 的需求仍然非常強勁。兩者最大的差異在於營收成熟度。Broadcom 已經能在單一季度產生數百億美元 AI 半導體營收;Marvell 的規模明顯更小,但正在取得足以在未來重塑公司營收結構的大型 custom program,前提是這些計畫能順利從開發階段進入量產。
因此,revenue timing 對 Marvell 尤其重要。Design win 只代表潛在機會,真正決定它何時、以多大規模進入財報的,是生產時程、客戶部署與實際採購。這也正是 MEXC 在財報公布前的 Marvell 財報前瞻:客製化 AI 晶片與 1.6T 光學能否延續 MRVL 成長? 中提出的核心問題:重點不是 Marvell 能不能拿到更多 AI design win,而是這些計畫何時轉變成真正的營收。
Broadcom 與 Marvell 因此代表了 custom silicon 週期的兩個不同階段。Broadcom 已經達到規模,需要證明自己能維持並守住這個規模;Marvell 已累積越來越重要的機會,需要證明這些機會最終可以轉化成規模。
這可能是 Broadcom 與 Marvell 最近一連串發展中最重要的結論。客製化 AI silicon 故事的第一階段主要是驗證需求:即使 Nvidia 已經擁有強大的 GPU 生態系統,hyperscaler 是否仍願意大規模投資自有 accelerator?隨著 Google 持續推出 TPU、Broadcom AI 半導體營收成長超過 200%,以及 Marvell 回報強勁 AI bookings 與快速擴大的 custom pipeline,這個問題已越來越容易回答。
接下來的階段更困難,因為市場必須開始區分 design win 與 financial execution。一個大型計畫必須經過設計、製造、資料中心部署與客戶採購,最後才會成為實際營收。投資人還必須判斷每一家供應商能在每套 accelerator 周圍取得多少 semiconductor content、製造能力是否足以支援預定 ramp,以及 hyperscaler 會多積極地分散供應商。
這也改變了兩家公司的投資辯論。Broadcom 必須證明自己能守住大型客戶關係,同時持續擴張 custom accelerator 與 networking revenue;Marvell 則必須證明不斷增加的 hyperscaler program 能以市場預期的速度轉換成具有實質影響的營收。
換句話說,Broadcom 必須守住規模;Marvell 必須把機會轉化成規模。 這比單純計算兩家公司各自拿到了多少 design win,更能反映下一階段的 custom AI chip 競爭。
這並不意味著 custom silicon 正在取代 Nvidia。這樣的解讀會過度簡化 hyperscaler 實際建設 AI 基礎設施的方式。Nvidia 仍然是通用型 accelerated computing 的主導平台,擁有 GPU architecture、networking 產品與軟體生態,而客製化 accelerator 解決的是另一類經濟問題。
對於營運超大規模 AI 基礎設施的公司而言,針對內部特定 workload 優化的 silicon,可能在效能、能源效率與整體 system economics 上提供明顯優勢。因此,市場正逐步形成一種共存模式:hyperscaler 一方面部署 Nvidia GPU 處理彈性較高的通用 accelerated computing,另一方面使用針對特定 workload 設計的 custom XPU 與 ASIC。
Broadcom 財報顯示這條第二路線正在快速擴張,而 Marvell 擴大 Google 合作則說明競爭也正在增加。更大的半導體故事並不是支出從 Nvidia 轉移到 Broadcom,再從 Broadcom 轉移到 Marvell,而是整個 AI infrastructure stack 正變得更加專業化,價值也因此分散到 general-purpose compute、custom accelerator、networking、optical connectivity、memory interface 與連接大型 cluster 所需的其他元件。
這種擴張創造了更多可爭取的 semiconductor content,但也提高了 execution 的重要性。當 hyperscaler 導入更多供應商與更多專用架構後,僅僅說一家企業「有 AI exposure」已經越來越沒有資訊價值;真正重要的是理解它位於基礎設施 stack 的哪個位置,以及這個位置能多直接地轉化為營收。
對 Broadcom 而言,最近的驗證點非常直接。公司預計 AI 半導體營收將從第三季的 167 億美元增加至第四季約 217 億美元,如果能實現這種季增速度,就能進一步證明 hyperscaler 的 custom accelerator 與 networking deployment 仍按照計畫推進。Google 也是另一個重要驗證點,因為 Broadcom 4 月文件已確認雙方長期合作涵蓋未來 TPU 世代與最長延伸至 2031 年的下一代 AI rack。
Marvell 面臨的則是另一種考驗。管理層已經披露強勁 AI bookings,並預計 Custom 業務從 2027 財年下半年開始顯著加速,因此下一階段的核心就是 conversion。投資人需要觀察 Google 與其他 hyperscaler program 能多快進入量產、產生多少實際營收,以及 Marvell 的 connectivity 業務是否能與 custom compute 一起擴張。
這些驗證點最終將逐步回答 custom silicon 市場現在最重要的問題:誰能把 hyperscaler 越來越龐大的 AI 基礎設施計畫,真正轉換成大規模、可重複的半導體營收?
Broadcom 與 Marvell 代表了客製化 AI 基礎設施市場中的兩種不同 exposure,使用者可透過 MEXC 真實美股(Real U.S. Stocks) 關注兩家公司。MEXC 美股市場頁面 提供主要美股與市場資訊,也可查看 Broadcom(AVGO) 與 Marvell Technology(MRVL) 的個股頁面。
對於希望取得方向性部位的使用者,MEXC 目前也提供 AVGO Stock 合約 與 MRVL Stock 合約。產品可用性與條款可能因地區而異,槓桿產品亦具有額外風險。
Broadcom 2026 財年第三季財報證明,custom AI silicon 已經遠遠超越實驗性的小型業務。AI 半導體營收達 167 億美元,年增 221%,管理層預計下一季還將快速增至約 217 億美元。與此同時,Marvell 擴大與 Google 的合作則說明,hyperscale custom compute 的市場已經大到足以在 accelerator、networking、memory interface 與其他周邊 silicon 環節容納更多競爭者。
這兩個訊號共同代表產業正在進入重要轉折。Custom AI chip 故事已不再主要依賴「證明 hyperscaler 是否需要 proprietary silicon」,因為 Broadcom 的營收、Marvell 的 bookings,以及 Google 擴張中的供應商關係,都已經提供了相當明確的需求證據。接下來真正困難的是 execution:design program 能多快進入量產、每一家供應商能取得多少 semiconductor content,以及在 hyperscaler 分散供應商之後,這些競爭位置能維持多久。
因此,custom silicon 競爭正在從 design win 走向營收轉換,而 Broadcom 與 Marvell 正成為觀察這場轉變最清楚的兩家公司之一。
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