英特尔 (INTC) 股票：SK 海力士 CEO 的聘用或将彻底改变晶圆代工业务

TLDR

• 英特尔任命前SK海力士首席执行官李石熙为英特尔晶圆代工执行副总裁，负责领导先进封装业务。
• 李石熙将监管先进封装、系统集成及后端制造业务，直接向首席执行官陈立武汇报。
• 此次任命并非回归内存芯片的信号，而是推动扩展包括EMIB-T和HBI在内的封装技术。
• 过去12个月，英特尔股价上涨逾500%，封装技术被视为晶圆代工业务吸引客户的关键工具。
• 据报道，英特尔近期正与SK海力士洽谈整合高带宽内存事宜，此举将验证英特尔的EMIB技术。

过去12个月，英特尔（INTC）股价飙升逾500%。这股势头在很大程度上与晶圆代工业务密切相关，而该公司刚刚采取了一项重大举措为此背书。

Intel Corporation, INTC

英特尔周四宣布，已任命前SK海力士首席执行官李石熙为英特尔晶圆代工执行副总裁，直接向首席执行官陈立武汇报。

李石熙的职责聚焦于先进封装、系统集成、后端技术开发及后端制造。这是一次针对特定问题的精准招聘。

这并非布局内存芯片。英特尔此前已逐步退出该业务，并于2020年同意将旗下闪存部门的剩余资产出售给SK海力士。李石熙在这方面的背景是加分项，但并非重点所在。

"李石熙在领导复杂、大规模技术与制造组织方面拥有深厚的专业知识，"陈立武在声明中表示。他补充道，李石熙是"建设和扩展英特尔晶圆代工业务这一关键部分的合适领导者"。

值得注意的是，李石熙对英特尔并不陌生。他曾于2000年至2010年在英特尔担任工程师，此后赴韩国担任领导职务。他最近一次离职是在今年5月底卸任SK On首席执行官一职，任期约两年半。

封装技术对英特尔晶圆代工为何举足轻重

华尔街一直密切关注英特尔晶圆代工业务。该部门已累计亏损数十亿美元，吸引外部客户被视为扭亏为盈的关键路径。

芯片封装已成为更易切入的突破口。它让潜在客户无需承诺采用英特尔最先进的制程节点，便可与其展开合作。D.A. Davidson分析师Gil Luria近期撰文指出，若英特尔能够让封装技术实现稳定规模化，"它可以成为更广泛晶圆代工平台的客户获取渠道，为英特尔注入一股关键动能"。

当前聚焦的具体技术是EMIB，即英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术。英特尔一直将EMIB定位为台积电CoWoS封装的竞争对手。将该技术推向大规模量产，如今正是李石熙的职责所在。

与SK海力士的渊源或不止于履历加分

李石熙与SK海力士的关系，其重要性或许远超其个人资历所呈现的意义。据韩国ZDNet报道，英特尔近期正与SK海力士洽谈整合高带宽内存与逻辑芯片的相关事宜。

这样一项合作协议将是对英特尔EMIB技术的真正验证，而李石熙在SK海力士现有的人脉关系或将为此铺平道路。

在新架构下，Naga Chandrasekaran继续担任英特尔晶圆代工执行副总裁，专注于前端技术开发以及18A和14A制程节点的量产爬坡。

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